Huawei punta a produrre chip avanzati senza la tecnologia EUV bloccata dalle sanzioni USA. Sui mercati cinesi i titoli dei semiconduttori volano: SMIC e Hua Hong al limite del +20%.
Quasi il 6% in una sola seduta pomeridiana. È il balzo messo a segno il 25 maggio dall’indice STAR 50, che raccoglie i principali titoli tecnologici del listino di Shanghai, dopo che Huawei ha presentato in un nuovo principio teorico per la progettazione dei semiconduttori, pensato per ridurre la dipendenza dalle tecnologie occidentali a cui non ha più accesso a causa delle restrizioni statunitensi.
L’annuncio è arrivato durante l’edizione 2026 dell’International Symposium on Circuits and Systems. A illustrarlo è stata He Tingbo, presidente della divisione semiconduttori di Huawei e membro del consiglio di amministrazione, che nel suo intervento ha descritto quella che il gruppo definisce legge di scaling τ (tau). È, secondo Huawei, la prima volta che un attore cinese propone un principio destinato a orientare lo sviluppo del settore su scala globale. Il contenuto è stato poi depositato sotto forma di saggio sulla piattaforma di preprint ChinaXiv dell’Accademia cinese delle scienze.
Come Huawei punta ad aggirare le sanzioni USA
Per quasi cinquant’anni l’industria dei chip si è retta sulla legge di Moore, il principio empirico secondo cui il numero di transistori integrabili su un circuito raddoppia a intervalli regolari grazie alla miniaturizzazione. Quel modello mostra ormai i suoi limiti: la riduzione geometrica dei transistori ha rallentato e i vantaggi economici della corsa alla miniaturizzazione si sono assottigliati. Huawei propone allora di spostare l’attenzione su un’altra variabile. Al posto dello “scaling geometrico” punta sullo “scaling temporale”, con l’obiettivo di abbattere in modo sistematico la costante di tempo “tau”, ossia il ritardo con cui un segnale si propaga all’interno del dispositivo.
Il principio si traduce in un’architettura battezzata LogicFolding, che agisce su quattro piani distinti. A livello di dispositivo si interviene sulle proprietà fisiche di transistori e interconnessioni per ridurre la latenza alla radice. A livello di circuito si comprime il percorso critico del cablaggio così da aumentare la densità dei transistori. A livello di chip entra in gioco una progettazione che coordina software, architettura e silicio. A livello di sistema, infine, un nuovo protocollo di interconnessione ridefinisce il modo in cui le diverse componenti comunicano tra loro.
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I numeri dichiarati da Huawei
I dati presentati a Shanghai parlano di un incremento della densità di progettazione dei transistori del 53,5% e di un aumento di frequenza del 12,7%, con un guadagno di efficienza dei core ad alte prestazioni del 41%. Il passaggio alla nuova architettura, sostiene Huawei, porterà anche una riduzione dei costi attorno al 30%. L’orizzonte indicato è il 2031: entro quell’anno il gruppo cinese punta a raggiungere con i chip di fascia alta una densità di transistori equivalente a quella di un processo produttivo da 1,4 nanometri, oltre a frequenze di clock stabili intorno ai 5 GHz. Restano obiettivi annunciati, ma non ancora verificabili sul piano industriale.
A rendere la mossa rilevante sul piano geopolitico è il capitolo dei macchinari. Huawei dichiara di poter ottenere questi risultati continuando a usare la litografia DUV, la tecnologia di cui dispone, senza accesso alle macchine EUV di ultima generazione, il cui export verso la Cina è bloccato dalle restrizioni americane. La leva, in sostanza, si sposta dal processo produttivo all’ottimizzazione dell’architettura e del confezionamento. È il concetto che He Tingbo sintetizza nelle conclusioni del saggio: il vantaggio competitivo non dipende più soltanto dalla litografia più avanzata, perché il packaging e l’architettura con cui memoria e componenti vengono interconnessi pesano ormai quanto i nodi produttivi di punta. Negli ultimi sei anni il gruppo ha già prodotto in serie 381 modelli di chip basati sul nuovo principio. Il debutto sui processori mobile è atteso per l’autunno, con un nuovo chip Kirin per smartphone che adotterà integralmente la tecnologia LogicFolding.
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I titoli dei chip cinesi volano a Shanghai
Sui mercati l’effetto è stato immediato. Come anticipato, il 25 maggio l’indice STAR 50 ha guadagnato quasi il 6% nella seduta pomeridiana, trainato dai comparti legati ai chip. Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ha chiuso al limite massimo di oscillazione giornaliera consentito, il 20%, toccando un massimo storico e una capitalizzazione di circa 1.250 miliardi di yuan, pari a circa 158 miliardi di euro. Stesso movimento per Hua Hong Semiconductor, anch’essa al tetto del 20%, con un titolo che dall’inizio dell’anno ha quasi raddoppiato il proprio valore e una capitalizzazione superiore ai 230 miliardi di yuan, intorno ai 29 miliardi di euro.
Le analisi di mercato individuano diverse aree potenzialmente interessate dal nuovo principio. La prima è la progettazione dei chip, perché l’enfasi su LogicFolding e sul coordinamento software-hardware premia le società con competenze avanzate nello sviluppo di SoC e processori. Un secondo fronte è quello del packaging avanzato e dei chiplet, dato che l’integrazione eterogenea su confezionamenti 2.5D e 3D è funzionale all’aumento di densità perseguito da Huawei. Le fonderie nazionali potrebbero trarne vantaggio nella misura in cui l’approccio consente di ottenere prestazioni elevate senza ricorrere alla litografia EUV. Tra i possibili beneficiari rientrano anche le aziende di apparecchiature e materiali per semiconduttori, oltre al segmento dell’hardware per il calcolo legato all’intelligenza artificiale, visto che la legge τ trova applicazione pure negli acceleratori per l’AI.
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