Dalla legge di Moore alle moderne foundries, un settore dove tecnologia e investimenti miliardari avanzano senza sosta, ridisegnando ecosistemi globali e strategie industriali.
L’industria dei semiconduttori è un modello di cambiamento tecnologico continuo e rapido, con una corsa costante tra l’aumento delle capacità tecnologiche e i costi sempre più elevati per costruire gli impianti produttivi. Brian Albrecht, Geoffrey A. Manne, David Teece e Mario A. Zúñiga offrono una panoramica chiara nel loro lavoro “From Moore’s Law to Market Rivalry: The Economic Forces That Shape the Semiconductor Manufacturing Industry” (International Center for Law & Economics, 12 novembre 2025).
Nel 1965, Gordon Moore, uno dei fondatori di Intel, propose che il numero di transistor su un chip raddoppiasse ogni due anni. La legge di Moore, come divenne nota, si è rivelata straordinariamente accurata nel tempo, spingendo a una potenza di calcolo sempre maggiore e a costi decrescenti. (Per post precedenti sulla legge di Moore in occasione del suo cinquantesimo anniversario, vedi qui e qui.) Per le aziende di semiconduttori, però, la legge di Moore è anche una minaccia: tenere il passo o essere superati.
Circa nello stesso periodo, Moore formulò anche una seconda legge, meno nota, attribuita a un membro del consiglio Intel di nome Arthur Rock. La legge di Rock affermava che il costo per costruire un impianto di produzione di semiconduttori raddoppiasse ogni quattro anni—non veloce quanto le capacità tecniche dei chip, ma comunque un aumento significativo. Un singolo fab avanzato oggi costa oltre 10 miliardi di dollari. Gli autori notano che, per il produttore TSMC, gli investimenti in capitale rappresentano tipicamente il 30–50% dei ricavi, e includendo l’R&D gli investimenti totali dell’azienda superano spesso il 40–60% dei ricavi. Inoltre, ogni chip avanzato è in realtà un insieme di nuove tecnologie: “un problema di fisica su più fronti che coinvolge (tra le altre cose) la litografia, nuove strutture di transistor, materiali innovativi, distribuzione dell’energia, metrologia e advanced packaging.” [...]
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