Un tempo il Giappone era il principale produttore di chip al mondo. Dalla fine degli anni ’90 in poi le grandi aziende del Paese hanno tuttavia dirottato altrove i loro investimenti e interessi, lasciando i semiconduttori al loro destino (e nelle mani di altri Paesi, Taiwan e Corea del Sud in primis).
Oggi che il vento è cambiato, e che le tensioni internazionali mettono a rischio le catene di approvvigionamento globali, Tokyo ha cambiato registro. Non è un caso che il governo guidato da Fumio Kishida abbia aumentato il suo supporto all’industria dei semiconduttori. Basti pensare che tra il 2021 e il 2023 il Giappone ha investito circa 23,17 miliardi di dollari per rianimare l’intero settore. Si tratta, per la cronaca, di una quota di pil superiore a quella messa sul tavolo da Stati Uniti, Germania, Francia e Regno Unito.
In un simile contesto spiccano diversi attori rilevanti, compresa Disco Corporation, un’azienda che produce apparecchiature per tagliare, macinare e lucidare i chip. Giusto per capire meglio di cosa stiamo parlando, Disco realizza particolari seghe laser per tagliare wafer di silicio semiconduttore e altri materiali strategici; smerigliatrici per lavorare wafer di silicio e semiconduttori composti a livelli ultrasottili; macchine lucidatrici per rimuovere lo strato di danno da rettifica dal retro del wafer e per aumentare la resistenza del chip.
L’ascesa di Disco nel Giappone dei chip
Sotto la guida del CEO Kazuma Sekiya, nipote del fondatore Mitsuo Sekiya, che aveva avviato la compagna nel 1937 con il nome di Daiichi-Seitosho, l’utile netto dell’azienda è salito a quasi 550 milioni di dollari per l’anno fiscale terminato nel marzo 2024. Le vendite sono cresciute di oltre l’8%, toccando quasi i 2 miliardi di dollari. Lo yen debole, ha spiegato Forbes, ha aiutato la società, che genera quasi il 90% dei suoi ricavi dall’estero.
Il confezionamento dei chip, ovvero il loro inserimento in un involucro protettivo e il loro collegamento con l’alimentazione e altri componenti, ha ormai assunto un’ importanza elevatissima. Anche perché con le dimensioni dei chip che si avvicinano al livello atomico, sta diventando sempre più costoso (e complesso) rimpicciolire ulteriormente questi jolly tecnologici. Per far questo, Disco ha annunciato l’intenzione di costruire uno stabilimento all’avanguardia nella regione di Hiroshima. La struttura, situata nella città di Kure, punterà a produrre un componente critico utilizzato nella lavorazione dei wafer, posizionando l’azienda in una posizione tale da soddisfare le crescenti esigenze dei clienti.
Il prossimo impianto, con un investimento stimato superiore a 200 milioni di sterline, si concentrerà sulla realizzazione di mole da taglio essenziali nei processi di taglio a cubetti, rettifica e lucidatura degli stessi chip. Secondo le previsioni, questo sviluppo aumenterà la capacità produttiva di Disco di 14 volte. La costruzione del sito dovrebbe iniziare già nel 2025. Ricordiamo che Disco detiene attualmente la quota di mercato dominante al mondo nelle macchine dedicate alla cubettatura, alla rettifica e alla lucidatura dei chip.
Il ritorno di Tokyo
Il Giappone è stato costretto a tornare in pista sui chip a seguito dei significativi cambiamenti geopolitici che hanno interessato la tecnologia negli ultimi anni, nonché per via delle lezioni apprese durante la pandemia di Covid-19 e dall’impatto di una crisi mondiale sulle catene di fornitura strategiche.
Numeri alla mano, negli anni ’90 il Giappone produceva circa il 50% di tutti i chip; oggi questa percentuale si è ridotta a un misero 9%. Secondo le statistiche del Ministero delle Finanze nipponiche, i fondi del governo giapponese investiti nel settore hanno rappresentato lo 0,71% del pil tra il 2021 e il 2023, superando le cifre corrispondenti di paesi come la Germania, che si attestava sullo 0,41%, gli Stati Uniti, con lo 0,21% e la Francia, con lo 0,20%. E si prevede che questo sostegno finanziario continuerà a crescere.
Non mancano, intanto, le aziende straniere desiderose di investire sul territorio giapponese. Il gigante del settore Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha completato un impianto di fabbricazione a Kumamoto, nel Giappone meridionale. Allo stesso modo, Kioxia e Western Digital hanno costruito congiuntamente uno stabilimento a Yokkaichi, nella prefettura di Mie, per produrre prodotti di memoria Flash NAND 3D. Il Ministero del Commercio e dell’Industria sta inoltre supportando l’azienda di chip nazionale Rapidus con una cifra pari a 590 miliardi di yen per costruire uno stabilimento di produzione a Hokkaido in partnership con IBM. L’impianto dovrebbe iniziare la produzione nel 2027. Il messaggio è chiaro: il Giappone è pronto a tornare in pista.
