TSMC ha affrontato il tema degli adeguamenti dei prezzi durante la presentazione degli ultimi risultati finanziari. Ecco cos’è emerso e cosa cambierà.
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Nella giornata di giovedì 15 ottobre, TSMC ha presentato i suoi ultimi risultati finanziari relativi al terzo trimestre dell’anno. Tra le altre cose, è stato affrontato il tema riguardante l’adeguamento dei prezzi per gli acceleratori AI e il packaging avanzato. Cosa è emerso? La conferma che la domanda di CPU per l’intelligenza artificiale agentiva continua a crescere.
La conseguenza è che la capacità di packaging avanzato è diventata fondamentale per la spedizione di chip. La produzione di wafer deve essere pianificata in parallelo, poiché eventuali limitazioni potrebbero influire sui tempi di consegna. Ed è proprio per questo motivo che l’azienda ha rafforzato le collaborazioni con vettori come ASE, SPIL, Powertech, Amjor, GlobalFoundries e Vanguard International Semiconductor.
La domanda di CPU aumenta con l’AI agentiva
Il potere contrattuale di TSMC deriva in primis dalla domanda di processi produttiviavanzati, dalla disponibilità di capacità produttiva, dalla maturità dei processi e dai costi di cambio fornitore per i clienti.
Il presidente e CEO di TSMC, CC Wei, ha anche dichiarato che la domanda di AI rimane estremamente elevata. È stata in particolare osservata una crescita della domanda di CPU legata all’intelligenza artificiale generativa. Proprio per questo motivo, l’azienda leader del settore ha integrato i principali fattori rilevanti nelle sue valutazioni di domanda e di offerta.
Come si traduce nel pratico? TSMC continuerà a monitorare i diversi tipi di chip e le combinazioni di prodotti quando dovrà pianificare la capacità produttiva futura. Tenendo conto dell’espansione del calcolo AI dalle CPU e dagli acceleratori AI alle CPU e ad altri chip per data center, potrebbe aumentare anche la domanda di processi avanzati. Per il consumatore finale, la conseguenza potrebbe essere un rincaro dei prezzi per PC e smartphone.
I guadagni di TSMC
Il margine lordo di TSMC nel terzo trimestre del 2026 si è attestato al 66,4%, in calo dell’1,3% rispetto al trimestre precedente. L’azienda prevede un margine lordo compreso tra il 65% e il 67% per il quarto trimestre, con un valore medio del 66%.
Un ruolo chiave lo giocherà l’espansione all’estero dell’azienda, un elemento chiave per ottenere ancora più ordini e soddisfare le esigenze produttive regionali dei clienti. I nuovi stabilimenti che verranno costruiti dovranno comunque affrontare periodi di investimento e di avviamento.
Per i clienti, le continue variazioni dei prezzi di fonderia incideranno sui costi di produzione dei dispositivi e, di conseguenza, sul prezzo di listino sugli scaffali. In particolare quando si punta su prodotti di aziende che hanno margini di profitto più ristretti e un minore potere contrattuale. Le big tech potrebbero invece assorbire parte dell’aumento con la diversificazione dei prodotti o con accordi di fornitura a lungo termine.
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