Chip, l’Europa scommette su Novara: dentro il Vulcan Project da 3,2 miliardi
A Novara nasce il primo impianto europeo di packaging avanzato per semiconduttori: il progetto di Silicon Box, sostenuto da 1,3 miliardi di fondi pubblici, è un tassello della strategia Ue per l'autonomia sui chip e un'occasione per la filiera industriale italiana.
Il 9 novembre 2026 a Novara è stata presentata ufficialmente un’iniziativa industriale che pesa sulla strategia europea per l’autonomia tecnologica nei semiconduttori: il «Vulcan Project», il nuovo stabilimento che la società singaporiana Silicon Box realizzerà nell’area novarese con un investimento complessivo di circa 3,2 miliardi di euro. Non è un annuncio isolato, ma l’ultimo passo di un percorso avviato oltre due anni fa, quando l’azienda scelse l’Italia come sede del suo primo impianto europeo, e che ora entra nella fase operativa grazie al sostegno pubblico italiano ed europeo legato al Chips Act.
Cosa succede a Novara
Il progetto riguarda il cosiddetto back-end della produzione di semiconduttori: packaging avanzato a livello di pannello (panel-level packaging) e testing dei chip, con integrazione di più chiplet in moduli multi-chip destinati a intelligenza artificiale, data center, supercalcolo, mobilità elettrica e tecnologie industriali di nuova generazione. Secondo quanto comunicato da Invitalia, l’agenzia nazionale che gestisce la parte pubblica dell’operazione, si tratta del primo impianto di questo tipo realizzato in Europa.
I lavori di cantiere dovrebbero partire nei primi mesi del 2027, mentre la piena capacità produttiva - stimata attorno ai 10.000 pannelli alla settimana - è attesa solo nel 2033: un orizzonte che restituisce la scala industriale, e la pazienza strategica, richiesta da investimenti di questo tipo. A regime lo stabilimento darà lavoro a circa 1.600 persone altamente qualificate, a cui - secondo Invitalia - si aggiungeranno «migliaia di ulteriori occupati» nell’indotto tra edilizia, forniture e logistica, senza che venga comunicata una cifra precisa.
Perché il packaging è un segmento strategico
Colpisce che l’intervento pubblico sostenga una fase di back-end e non, come più spesso accade, una fabbrica di wafer. Il packaging avanzato - le lavorazioni finali che racchiudono, collegano e collaudano i singoli chip prima che diventino componenti funzionanti - è diventato un collo di bottiglia critico nella filiera mondiale: la capacità è concentrata quasi interamente in Asia, mentre la domanda di moduli multi-chip per l’intelligenza artificiale cresce più rapidamente della capacità di integrarli. Portare questa fase in Europa significa ridurre una dipendenza che si somma a quella, più nota, sulla produzione dei wafer.
Il ruolo di Invitalia e del Chips Act
Dei 3,2 miliardi complessivi, circa 1,3 arrivano dallo Stato: è Invitalia a gestire l’intervento, nell’ambito degli strumenti nazionali legati all’European Chips Act, il pacchetto con cui Bruxelles punta a raddoppiare la quota europea nella produzione mondiale di chip entro il 2030. La Commissione europea ha approvato la misura come aiuto di Stato (caso SA.113264) il 18 dicembre 2024, chiedendo a Silicon Box alcuni impegni: ordini prioritari ai clienti europei in caso di crisi di approvvigionamento, programmi di formazione e condivisione con l’Italia di eventuali extra-profitti. Il 16 marzo 2026 l’impianto ha poi ottenuto lo status di Open EU Foundry, la qualifica con cui la Commissione riconosce le strutture ritenute strategiche per l’ecosistema Ue dei chip, con accesso prioritario alle linee pilota dell’iniziativa Chips for Europe.
Non solo Novara: la mappa degli investimenti Ue
Il caso Silicon Box non nasce isolato. È la quinta decisione di aiuto di Stato approvata dalla Commissione per progetti legati al Chips Act, dopo gli impianti STMicroelectronics a Catania (wafer al carburo di silicio, 2022 e poi impianto integrato nel 2024), la joint-venture STMicroelectronics-GlobalFoundries a Crolles, in Francia (2,9 miliardi di euro, 2023), e lo stabilimento ESMC a Dresda, in Germania (2024). Anche Ams-OSRAM in Austria e Infineon a Dresda hanno ottenuto lo status di foundry o impianto strategico. Nel complesso, il quadro racconta una strategia europea che prova a presidiare più anelli della catena dei semiconduttori - dai wafer di potenza al packaging avanzato - distribuendo gli investimenti tra più Paesi membri, Italia compresa.
Cosa cambia per le imprese italiane
Per l’ecosistema piemontese l’arrivo di Silicon Box è soprattutto un’occasione di indotto e formazione. L’amministratore delegato di Invitalia, Bernardo Mattarella, ha detto che lo stabilimento «farà da perno a un ecosistema virtuoso tra produzione, fornitori locali, università e centri di ricerca», aggiungendo che «con l’avvio di questo progetto compiamo un passo importante verso l’autonomia tecnologica dell’Italia e dell’Europa». Alla cerimonia del 9 novembre erano presenti, tra gli altri, il ministro delle Imprese e del Made in Italy Adolfo Urso, il presidente della Regione Piemonte Alberto Cirio e il sindaco di Novara Alessandro Canelli, commissario straordinario per l’opera.
Le piccole e medie imprese della filiera elettronica, i servizi di logistica e manutenzione industriale, i percorsi di formazione tecnica e universitaria legati alla microelettronica: per tutti questi soggetti un impianto di questa scala rappresenta un banco di prova concreto, non la possibilità di partecipare direttamente alla produzione dei chip, ma quella di intercettare la domanda di beni e servizi che un investimento multimiliardario genera a cascata sul territorio. È lo stesso schema, su scala diversa, già visto attorno ai poli di Catania e Crolles, dove un grande impianto ha finito per irrobustire fornitori locali e centri di competenza.
Resta da capire quanto rapidamente questo indotto si materializzerà. Silicon Box, fondata a Singapore nel 2021, ha già una storia industriale da dimostrare: ha inaugurato nel luglio 2023 un primo stabilimento da 2 miliardi di dollari e ha raccolto, a gennaio 2024, circa 200 milioni di dollari raggiungendo lo status di unicorno. Tra i claim diffusi dall’azienda e ripresi dalla stampa figura anche quello di un taglio dei costi di packaging fino al 90% grazie alla tecnologia panel-level: una cifra comunicata dalla società stessa, da considerare come tale e non come dato verificato da fonti terze o istituzionali.
| DISCLAIMER Le informazioni contenute nel presente articolo hanno natura divulgativa e non costituiscono consulenza aziendale, legale o fiscale personalizzata. Per la propria situazione specifica si raccomanda di rivolgersi a un consulente d’impresa, un commercialista o all’ente gestore del bando o dell’incentivo (Camera di Commercio, Invitalia, Simest). Requisiti, scadenze e importi possono cambiare: verificare sempre la data di questo articolo e le fonti ufficiali più recenti. |
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